I processori Apple Silicon M2 sono ancora il presente e il futuro prossimo dei computer della mela, mentre il chip A16 Bionic è stato piazzato nei nuovi iPhone 14 Pro e iPhone 14 Pro Max che solo nei prossimi giorni arriveranno tra le mani dei primi clienti; eppure sono già diverse settimane che la macchina delle indiscrezioni si è rimessa in moto portandoci delle voci piuttosto interessanti sul conto dei successivi Apple Silicon M3 e A17 Bionic.

Apple sceglie i 3 nm di 2a gen di TSMC

Non è la prima volta che vi riportiamo voci di corridoio sulle intenzioni di Apple di saltare subito a bordo del treno del processo produttivo a 3 nm, anzi a dirla tutta ve ne abbiamo già parlato diverse volte: due mesi fa si vociferava di una tecnologia già pronta per essere adottata nel prossimo Apple Silicon M2 Pro, quale cuore pulsante dei nuovi MacBook Pro; più di recente, tuttavia, si è detto di come i presunti ritardi di TSMC abbiano portato Apple a rivedere i propri piani; e ancora, della possibile presenza di M3 Pro e M3 Max sotto al cofano di un nuovo iMac Pro.

Le ultime indiscrezioni arrivano direttamente dall’Asia, precisamente sotto forma di un report di Nikkei Asia (link in fonte) e suggeriscono che i processori utilizzati da Apple per i prodotti di punta della generazione 2023 faranno uso proprio del processo produttivo a 3 nanometri di TSMC, il chipmaker sempre più spesso mette le proprie capacità al servizio delle imprese di Cupertino.

Il rumor entra più nel dettaglio arrivando a precisare che la mela si servirà del processo produttivo a 3 nm di seconda generazione, meglio noto come N3E e preferibile per connubio efficienza-prestazioni, per la realizzazione dei nuovi Apple Silicon M3 e A17 Bionic. Il processo produttivo a 3 nm di prima generazione non verrà saltato a piè pari, anzi dovrebbe essere impiegato per i chip di alcuni iPad (con ogni probabilità non di fascia top). Allo stato attuale, non si conoscono maggiori dettagli sulla questione, che sicuramente verrà maggiormente approfondita nei mesi a venire.

Chip Apple: nuove conferme sul cambio di strategia

Tra le più recenti collaborazioni di Apple con TSMC si può ricordare il processo produttivo a 5 nm di seconda generazione impiegato per Apple Silicon M2. Come detto, i prossimi passi di questa collaborazione dovrebbero toccare i processi produttivi a 3 nanometri di prima e di seconda generazione del chipmaker di Taiwan.

Stando al report di Nikkei Asia, il processo produttivo “più vecchio” — i.e. quello di prima generazione — verrà impiegato per i chip di futuri iPad non Pro, laddove quello di seconda generazione sarà riservato ai processori top, insomma gli Apple Silicon M3 per i Mac e Apple A17 Bionic per gli iPhone 15 Pro. Ebbene, questo modus operandi non farebbe altro che confermare il cambio di strategia di Apple in merito ai processori, di cui vi avevamo parlato lo scorso mese di luglio e che ha trovato attuazione la settimana scorsa nei lanci dei nuovi iPhone 14 e 14 Plus da una parte e degli iPhone 14 Pro e Pro Max dall’altra. Mentre questi ultimi adottano il nuovo chip A16 Bionic, i primi due devono accontentarsi dell’A15 Bionic dello scorso anno. Le informazioni appena trapelate suggeriscono l’intenzione di Apple di accentuare ulteriormente questa diversificazione tra modelli top e non.

Del resto, tutti questi discorsi su Apple Silicon M3 riguardano un futuro non ancora così vicino e non devono farci dimenticare che di Silicon M2 abbiamo conosciuto finora solo il modello base con MacBook Air M2 e MacBook Pro 13 M2: i prossimi sulla lista d’attesa sono i chip più potenti della famiglia.

Corsa ai 3 nm: TSMC insegue Samsung

Per quanto riguarda la corsa ai 3 nm, TSMC ha il suo bel da fare per tenere il passo di Samsung, che in tempi non sospetti non ha solo avviato la produzione dei primi chip, ma ha addirittura spedito il primo stock di tali processori.

Ad onor del vero, il produttore sudcoreano ha già spiegato come si tratti di chip destinati alle applicazioni HPC (High-Performance Computing) come il mining di criptovalute, pertanto una destinazione d’uso molto diversa da quella rientrante nel target di TSMC.

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