Intel Xeon 7 Diamond Rapids: fino a 256 core e 1,28 GB di cache per i server AI del 2027

Intel ha svelato nuovi dettagli su Xeon 7 Diamond Rapids, la prossima generazione di processori server destinata soprattutto ai datacenter e ai carichi di lavoro legati all’Agentic AI. L’azienda ha approfittato di Hot Chips 2026 per mostrare più nel dettaglio la struttura del nuovo progetto, confermando un approccio fortemente basato su chiplet e packaging avanzato.

La configurazione di punta potrà arrivare a 256 P-core, affiancati da ben 1,28 GB di cache last-level (LLC); numeri che descrivono un processore pensato per affrontare carichi enterprise estremamente complessi, dove capacità di calcolo, banda di memoria e I/O devono lavorare insieme senza creare colli di bottiglia.

Diamond Rapids arriverà sul mercato nel 2027 e rappresenterà uno dei progetti Xeon più ambiziosi realizzati da Intel, anche dal punto di vista della costruzione del package.

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Intel Xeon 7 Diamond Rapids: un design a chiplet completamente rinnovato

La configurazione da 256 core di Diamond Rapids è composta da 16 CPU chiplet, ognuno dei quali integra 16 P-core; i chiplet dedicati al calcolo sono realizzati con il processo Intel 18A-P e utilizzano la nuova architettura Panther Cove, della quale Intel non ha però ancora svelato tutti i dettagli tecnici. A loro volta, i 16 chiplet sono organizzati all’interno di quattro Compute Building Block, ciascuno dei quali ospita quattro chiplet da 16 core.

In questo modo ogni blocco mette a disposizione 64 P-core, arrivando complessivamente ai 256 core della configurazione più potente. La parte interessante è che i core chiplet non integrano direttamente la cache L3 condivisa; ogni chiplet dispone della propria cache L2, mentre la cache last-level viene collocata nei quattro base tile posizionati sotto i chiplet.

Ogni base tile dispone di 320 MB di cache L3, condivisa tra i quattro chiplet che vi sono collegati; moltiplicando il valore per i quattro blocchi si arriva così a 1,28 GB di LLC, ed è proprio questa particolare organizzazione della cache uno degli elementi più interessanti della nuova piattaforma Intel.

Per collegare i chiplet ai base tile, Intel utilizza Foveros Direct 3D, una tecnologia di packaging che già conosciamo e che consente di realizzare collegamenti ad alta densità attraverso il bonding diretto; i quattro base tile sono invece collegati alla parte centrale del processore tramite UCIe-S, con collegamenti in rame all’interno del package.

Si tratta di un dettaglio importante perché, in questo caso, Intel non utilizza EMIB, tecnologia impiegata in diverse precedenti generazioni di processori Xeon; secondo quanto ci dice l’azienda, la scelta di UCIe-S permette di ottenere una connessione uniforme e a bassa latenza verso i diversi hub di memoria.

16 canali di memoria e 128 linee PCI-E Gen 6.0

Un altro elemento fondamentale di Diamond Rapids riguarda il sottosistema di memoria. Il nuovo Xeon 7 dispone di 16 canali di memoria, con supporto a DDR5 fino a 8.000 MT/s e MRDIMM fino a 12.800 MT/s; nel contesto, Intel indica una banda di memoria massima che può arrivare a 1,6 TB/s. La gestione di memoria e I/O è affidata invece ai due Fabric Hub Tile, collocati nella parte centrale del package; ognuno dispone di otto canali di memoria, per un totale di 16, e comunica con tutti i Compute Building Block.

Sul fronte della connettività, Diamond Rapids porta inoltre 128 linee PCI-E Gen 6.0, configurabili anche per CXL 3.0 e UPI 3; a queste si aggiungono otto linee PCIe Gen 4 dedicate alla connettività della piattaforma. Si tratta di una dotazione pensata chiaramente per server nei quali il processore deve dialogare con un numero elevato di acceleratori, dispositivi di storage e altre risorse ad alta velocità.

L’adozione di PCI-E 6.0 e CXL 3.0 diventa particolarmente importante proprio considerando la crescente diffusione di sistemi AI caratterizzati da grandi quantità di dati e acceleratori collegati alla CPU. I Fabric Hub includono inoltre diversi acceleratori e funzionalità dedicate, tra cui Intel QuickAssist Technology (QAT), oltre a tecnologie per sicurezza e gestione dei dati.

Diamond Rapids punta tutto sull’AI e sui nuovi set di istruzioni

Intel sta sviluppando Diamond Rapids pensando anche alla crescita dei carichi di lavoro legati all’Agentic AI, dove la CPU deve occuparsi di orchestrazione, gestione dei dati e coordinamento degli acceleratori. Per questo motivo il nuovo Xeon introduce anche AVX 10.2, Advanced Matrix Extensions (AMX) e Advanced Performance Extensions (APX); l’azienda non ha ancora fornito una panoramica completa dell’architettura Panther Cove, quindi restano da chiarire diversi aspetti relativi a frequenze, consumi e prestazioni effettive.

APX rappresenta in particolare un’evoluzione importante dell’architettura x86, aumentando da 16 a 32 i registri general purpose e introducendo nuove modalità di codifica delle istruzioni. Intel sostiene inoltre che il supporto APX possa ridurre il numero di operazioni di caricamento e scrittura sulla memoria, con benefici soprattutto nei carichi opportunamente ricompilati.

AVX 10.2, invece, rappresenta un ulteriore passo nella transizione di Intel verso una gestione più moderna delle istruzioni vettoriali, mentre AMX rimane un componente importante per accelerare i carichi legati all’Intelligenza Artificiale. Per ora, tuttavia, Intel non ha fornito abbastanza informazioni per quantificare il vantaggio prestazionale rispetto a Granite Rapids. Il focus della presentazione di Hot Chips è stato soprattutto sulla struttura del package e sulla nuova organizzazione interna.

Caratteristiche tecniche Intel Xeon 7 Diamond Rapids

• Famiglia: Intel Xeon 7
• Disponibilità prevista: 2027
• Core: fino a 256 P-core
• Architettura core: Panther Cove
  • CPU chiplet: 16
  • Core per chiplet: 16
  • Processo CPU: Intel 18A-P
• Base tile: 4, realizzati con Intel 3-T
• Fabric Hub tile: 2, realizzati con Intel 3
• Cache LLC: fino a 1,28 GB
• Cache L3: 320 MB per base tile
• Memoria: 16 canali
  • DDR5: fino a 8.000 MT/s
  • MRDIMM: fino a 12.800 MT/s
  • Banda memoria: fino a 1,6 TB/s
• PCIe/CXL: 128 linee PCIe Gen6/CXL 3.0
• PCIe aggiuntivo: 8 linee PCIe Gen4
• Interconnessione: UCIe-S
• Packaging: Foveros Direct 3D
• ISA: AVX 10.2, APX
• Accelerazione AI: AMX
• Formati supportati: FP8, FP16 e BF16

Un Xeon sempre più modulare

Con Diamond Rapids Intel sembra quindi voler spingere ulteriormente sulla filosofia modulare già adottata nelle generazioni più recenti, ma portandola a un livello decisamente superiore. Il processore da 256 core mette insieme 16 chiplet CPU, quattro base tile e due Fabric Hub, per un totale di una struttura estremamente complessa all’interno dello stesso package.

La separazione tra parte di calcolo, cache, memoria e I/O permette a Intel di costruire un sistema più scalabile e di distribuire in maniera più efficiente le diverse funzioni. Anche la disposizione “fisica” risulta interessante, con i blocchi di calcolo che vengono collocati verso l’esterno, mentre memoria e I/O sono concentrati nella zona centrale.

Si tratta di un approccio che, almeno nella filosofia generale, ricorda sempre più quello seguito da AMD con le generazioni EPYC, anche se Intel utilizza tecnologie e un’organizzazione del package proprie. La nuova piattaforma dovrà comunque dimostrare sul campo quanto questa enorme complessità progettuale possa tradursi in prestazioni, efficienza e scalabilità reali. Intel ha già confermato il debutto di Diamond Rapids nel 2027, mentre ulteriori informazioni sull’architettura Panther Cove e sulle caratteristiche operative dei processori sono attese nei prossimi mesi.