Intel ha completato lo sviluppo dei suoi processi di fabbricazione Intel 18A (classe 1,8 nm) e Intel 20A (classe 2 nm), soluzioni che verranno utilizzate per realizzare sia i prodotti dell’azienda che i chip per i clienti della sua divisione Intel Foundry Services (IFS).

Ad annunciarlo è stato Wang Rui, Presidente di Intel China, in occasione di un apposito evento, nel corso del quale ha fornito qualche interessante dettaglio sulle nuove tecnologie sviluppate dall’azienda.

Cosa sappiamo dei nuovi processi Intel 18A e 20A

Prima di proseguire è bene precisare che il termine dello sviluppo dei processi di fabbricazione Intel 18A e 20A non significa che i relativi nodi sono pronti per essere utilizzati per la produzione commerciale ma il colosso statunitense ha determinato tutte le specifiche, i materiali, i requisiti e gli obiettivi prestazionali per entrambe le tecnologie.

La tecnologia di fabbricazione Intel 20A si baserà su transistor RibbonFET e utilizzerà l’erogazione di potenza sul retro e ciò dovrebbe consentire a Intel di superare la concorrenza (ossia TSMC e Samsung Foundry).

Intel 18A e 20A

Stando a quanto si apprende, Intel ha in programma di iniziare a utilizzare questo nodo nella prima metà del 2024.

Per quanto riguarda il processo di produzione Intel 18A, questa soluzione perfezionerà ulteriormente le tecnologie RibbonFET e PowerVia dell’azienda, riducendo altresì le dimensioni dei transistor.

Pare che lo sviluppo di questo nodo stia andando così bene che Intel ha deciso di anticipare la sua introduzione, portandola dal 2025 alla seconda metà del 2024 e in quel momento, secondo le previsioni dell’azienda, sarà la tecnologia più avanzata del settore.

Le tecnologie di fabbricazione Intel 20A e Intel 18A sono in fase di sviluppo sia per i prodotti dell’azienda che per i chip che saranno realizzati nell’interesse dei clienti del colosso statunitense ed a tal proposito il chipmaker non ha nascosto di avere in programma proprio un ampliamento della clientela.

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