Intel non sta attraversando il suo periodo migliore. Ne abbiamo parlato in diverse occasioni, il 2024 è stato un anno abbastanza duro su diversi fronti, i cambiamenti mesi in campo importanti, ed è inevitabile che le scelte prese ora avranno conseguenze dirette su quello che sarà il futuro dell’azienda da qui ai prossimi 3-5 anni. In questo contesto però Intel non si ferma (non potrebbe), anzi continua a spingere e cercare di innovare guardando all’imminente futuro, soprattutto per cercare di riportare a Santa Clara la leadership del mercato CPU.
Il produttore statunitense attualmente sta portando avanti diversi progetti, non solo per quanto concerne i processori, ma secondo le ultime indiscrezioni anche sul versante schede video consumer. Secondo quanto riportato su X dal data miner Haze, Intel sarebbe giunta alla fase “Pre-Silicon” della sua terza generazione di GPU dedicate Xe3, nota anche col nome in codice Celestial.
Ma non è tutto. In occasione dell’Intel Direct Connect 2025, il colosso dei chip ha parlato del nodo produttivo Intel 18A-PT e, cosa ancora più interessante, di design 3D per le CPU di prossima generazione, caratteristica che suggerisce il possibile arrivo di modelli Intel con cache 3D in stile AMD X3D per intenderci. Ma facciamo il punto della situazione, considerando che parliamo di prodotti che potrebbero giungere sul mercato solo nel 2026.
Indice:
Intel Celestial Xe3 è in preparazione: ma ancora sappiamo poco

Di Intel Celestial abbiamo già sentito parlare più volte, possiamo dire fin dalla presentazione della prima generazione di GPU dedicate per il gaming Intel Arc Alchemist. Purtroppo a oggi i dettagli tecnici su Celestial sono pochi, probabilmente per volontà della stessa Intel, tuttavia fonti vicine all’azienda suggeriscono che il progetto è a un buon punto e sta andando avanti come previsto.
Secondo Haze, Intel sarebbe giunta in realtà alla fase Pre-Silicon, ovvero quella che precede la produzione e che mira a ottimizzare e sviluppare al meglio la GPU sia a livello hardware che software. Insomma si prepara il campo per supportare concretamente i chip grafici che saranno prodotti si presume da qui ai prossimi mesi.
Come anticipato sopra, non abbiamo novità sul versante tecnico, tantomeno sulle tempistiche; Intel Celestial sfrutterà la nuova architettura Intel Xe3, una soluzione che dovrebbe migliorare nettamente rispetto all’attuale Battlemage, non solo per quanto concerne l’hardware e le prestazioni in ambito ray-tracing, ma pensiamo anche per la gestione di tecnologie come XeSS e più in generale le funzionalità basate sull’Intelligenza Artificiale.
Al contrario di quanto visto finora, le inedite schede grafiche Intel Celestial potrebbero cercare di competere anche nella fascia più alta del settore consumer; non pensiamo ai livelli delle top di gamma NVIDIA GeForce RTX 50, ma verosimilmente con una proposta che potrebbe collocarsi nel segmento medio-alto. In realtà nei mesi scorsi si era già parlato di una Battlemage come soluzione Enthusiast, quindi un’eventuale Celestial facendo due conti potrebbe posizionarsi proprio dove detto, per intenderci nella zona dominata dalle GeForce RTX serie 70 e dalle più recenti Radeon RX 9070.
Intel Nova Lake potrebbe essere la prima CPU Intel con cache 3D

Passando invece al mondo processori, nelle scorse settimane abbiamo richiamato l’attenzione dei nostri lettori sui prossimi modelli mobile Intel Panther Lake e sulla gamma desktop Nova Lake che, ricordiamo, dovrebbe però giungere sul mercato solo nel 2026 e soprattutto dopo il refresh della serie Arrow Lake-S (Core Ultra 300 nel Q4). Tempistiche e nomi a parte, Intel punta in primis a spingere il suo tanto pubblicizzato nodo produttivo 18A, ovvero quello che dovremmo ritrovare su Nova Lake a meno di qualche ripensamento dell’ultimo minuto in favore di una partnership con TSMC.
Di questo però abbiamo già discusso, la notizia interessante arriva invece in modo indiretto dall’ultimo Intel Direct Connect 2025, contesto dove il produttore ha discusso approfonditamente del nodo produttivo 18A-PT che, insieme alla tecnologia di packaging proprietaria Intel Foveros Direct 3D, potrebbe dare vita ai primi modelli di CPU Intel con cache 3D, cercando quindi di eliminare l’attuale gap con le proposte AMD Ryzen X3D.
Sia chiaro, Intel non ha menzionato nessun Nova Lake X3D o similari, tuttavia durante l’evento ha enfatizzato le caratteristiche del nuovo nodo produttivo 18A-PT e il design di nuova generazione 3DIC (3D Integrated Circuit) che, dati alla mano, favorirebbe in modo importante l’implementazione di una cache L3 maggiorata.
Tale approccio, abbinato alla tecnologia Foveros Direct 3D e altre importanti ottimizzazioni (vedi TSV ad esempio), potrebbero permettere a Intel di spingere molto su questo design 3D, integrando una cache aggiuntiva e offrendo una soluzione al pari o migliore di quella AMD, almeno in quanto a efficienza del design (per le prestazioni servono i numeri).

Intel da parte sua non ha negato l’interesse verso lo sviluppo di una CPU con cache 3D extra (anche di recente), anzi ha sempre creduto in questa opzione “3D” che però sostanzialmente ha lasciato in mano ad AMD con i risultati che tutti stiamo vedendo.
AMD fino a oggi ha sviluppato ottimi prodotti dal punto di vista prestazionale ed dell’efficienza, in particolare con l’ultima serie Ryzen 9000X3D; peccato però che la sfida con il competitor non sia mai stata alla pari, in quanto proprio l’ingresso in campo della tecnologia 3D V-Cache ha favorito il netto successo di queste CPU, non solo se guardiamo a quello che offre Intel ma anche rispetto agli stessi modelli AMD senza cache 3D.
In chiusura, possiamo dire che dopo il mezzo passo falso commesso con il lancio di Arrow Lake, sul mercato desktop Intel sembra muoversi ora nella direzione giusta; anche se non ha confermato direttamente, è altamente probabile che Nova Lake sarà disponibile anche in una variante con cache 3D aggiuntiva, oltre ovviamente a tutte le ottimizzazioni del caso e una configurazione che punterà quindi in modo importante sia al gaming che alla produttività/multi-tasking.
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