Intel Panther Lake ufficiali a CES 2026: le prime CPU realizzate con tecnologia 18A

Intel sceglie la vetrina del CES 2026 per lanciare sul mercato la nuova generazione di processori Core Ultra 300, meglio conosciuti col nome in codice Panther Lake. Si tratta di una linea di prodotti molto attesa e destinata al mondo mobile, per intenderci ai notebook che guardano molto all’efficienza energetica e all’autonomia senza sacrificare le prestazioni.

I modelli sono diversi, inoltre c’è da segnalare che Intel ha inserito nuove sigle per identificare i prodotti top di gamma che, tra le altre cose, supportano ora una nuova componente grafica integrata ad alte prestazioni, molto potente secondo l’azienda.

Ricordiamo che Intel aveva già anticipato l’architettura Panther Lake questo autunno, motivo per cui non abbiamo particolari sorprese sotto l’aspetto tecnico e delle caratteristiche, fatta eccezione ovviamente per la gamma completa dei vari modelli e i dettagli relativi alla piattaforma.

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Intel Panther Lake Core Ultra 300: il nodo 18A sarà un nuovo inizio?

Il debutto dei processori e della piattaforma Panther Lake era molto atteso, non tanto per il possibile incremento delle prestazioni, ma anche e soprattutto per la migliorata efficienza energetica del nodo produttivo Intel 18A. Intel ha enfatizzato molto tale aspetto, sottolineando tra l’altro che si tratta di soluzioni realizzate completamente negli Stati Uniti, un particolare che viste le vicende tecnico/politiche degli ultimi mesi non va sottovalutato.

Prima di parlare di caratteristiche e schede tecniche, che in realtà sono più o meno già note, Intel ci dice anche che la serie Core Ultra 300 è pensata e realizzata/certificata anche per ambiti differenti dal mondo dei notebook classici, spaziando dall’industria embedded, passando per robotica, automazione, smart city e molto altro.

Possiamo dire che Intel Panther Lake punta su quattro punti principali: altissima efficienza energetica, prestazioni CPU di livello, grafica integrata di nuova generazione e una rivisitazione del reparto AI, compresa ovviamente l’NPU.

Come discusso in altre occasioni, rispetto alle precedenti generazioni Panther Lake punta a superare alcuni limiti che solitamente affliggono i notebook ultrasottili e compatti, ovvero il throttling termico, l’overhead nell’attivazione dei motori AI e non per ultime le prestazioni grafiche dei chip integrati.

Le novità principali di Intel Panther Lake possono essere così riassunte:

• Nuovo nodo produttivo Intel 18A
• Core ad alte prestazioni (P-core) e core efficienti (E-core) bilanciati per gestire carichi misti (creativi, produttivi, leggeri)
• Nuove gerarchie di cache, con latenza migliorata e percorsi più efficienti per acceleratori AI e grafica interna
• Maggiore integrazione tra componenti: i motori AI, le unità grafiche e i controller di memoria dialogano più strettamente con i core, per ridurre l’overhead
• Supporto per tecnologie di packaging avanzato e interconnessioni ad alta velocità (bus interni, link dedicati) che minimizzano le perdite di banda
• Ottimizzazioni per rispondere rapidamente ai cambi di frequenza e carico, riducendo i tempi di transizione (ramp-up / ramp-down) per migliorare l’efficienza in scenari reali

Novità e design dei processori Intel Core Ultra 300

Andando un attimo nel dettaglio tecnico, senza però dilungarci troppo, a parte l’ottimizzazione del design dei chip per essere “adattati” al processo produttivo Intel 18A, l’approccio del produttore non cambia rispetto al recente passato, sposando per questo l’ormai collaudato design a tile, o meglio, multi-tile grazie alla tecnologia di packaging Foveros 2.5D.

Come anticipato sopra, i modelli sono diversi ma le configurazioni ben stabilite, con un massimo di 16 core (divisi tra P-Core/E-Core/LP-Core) e una GPU integrata che, nei modelli top, prevede soluzioni di nuova generazione come Intel Arc B390/B370 e Arc B390 Pro/B370 Pro, equipaggiati con 12 Xe-Core e capaci di 122 TOPS in ottica accelerazione AI.

Riguardo il comparto CPU invece, fanno la loro comparsa i Core ad alte prestazioni Cougar Cove, abbinati come già noto a E-Core ed LP E-Core Darkmont.

Tra le novità, che non passano inosservate, c’è anche il debutto di nuovi modelli flagship, identificati da Intel col suffisso X e destinati esclusivamente ai prodotti Core Ultra 7 e Core Ultra 9, tutti dotati di 16 core, GPU Arc da 12 Xe Core, NPU da 50 TOPS e supporto LPDDR5X fino a 9.600 MT/s. Il TDP di riferimento è 25 watt per tutta la gamma, con modalità Turbo che in base alla versione può arrivare a 55, 65 e 80 watt.

La slide a seguire probabilmente rende meglio l’idea della gamma Intel Panther Lake Core Ultra 300.

Intel Core Ultra 300: qualche cenno preliminare sulle prestazioni

Riguardo le prestazioni assolute, possiamo dire senza problemi che Panther Lake non stravolge rispetto a Lunar Lake o Arrow Lake, mentre migliora molto sotto l’aspetto dell’efficienza. Visto il range di TDP, non ci aspettiamo chip molto spinti, quindi risulta quasi scontato che il paragone che ci propone l’azienda punta più sulle performance a parità di consumo, ambito dove i Core Ultra 300 migliorano molto in multi-threading (fino al 60%), arrivando a quasi all’80% se parliamo di grafica integrata.

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La grafica integrata, in particolare sui modelli con chip Arc B390 e B370, probabilmente è il fiore all’occhiello di questa generazione Intel. A fare la differenza, oltre all’architettura GPU più recente (che non sembra però essere Xe3 Celestial), sono sicuramente il numero di unità di calcolo (12 Xe Core) ma anche e soprattutto il supporto per il multi-frame generation.

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Una caratteristica quest’ultima a dir poco decisiva in ottica gaming e soprattutto console portatili, non a caso si tratta dell’unica GPU integrata a supportare al momento il MFG grazie alla tecnologia proprietaria XeS3, un vantaggio notevole che secondo Intel permette letteralmente di stracciare la concorrenza, compresa la Radeon 890M di AMD, avvicinandosi alle prestazioni offerte da una NVIDIA GeForce RTX 4050.

Caratteristiche principali dei processori Intel Core Ultra 300 “Panther Lake”

• Processo produttivo: Intel 18A (con transistor RibbonFET + PowerVia)
• Cache condivisa (L2/L3): design “cluster-based”, con shared L2 e shared last-level cache per i performance cluster; gli E-core usano risorse dedicate per ridurre latenza e traffico DRAM
• Memory-Side Cache: 8 MB fisici aggiuntivi — riduce fino al 30% la latenza media e il traffico di memoria, con risparmi di potenza fino al 40%
• Thread Director evoluto: telemetria simultanea su P-core, E-core e LP E-core, miglior scheduling su Windows, Linux e ChromeOS
• Packaging: Foveros 2.5D multi-tile con GPU separata (Compute Tile + GPU Tile + Platform Controller Tile)
• Alimentazione: power delivery indipendente (senza PMIC fisso), per flessibilità OEM
• Core CPU totali 16 (4 P + 12 E)
• GPU integrata fino a 12 Xe-cores (Xe3 Gen)
• NPU Gen 5 – 50 TOPS
• Memoria LPDDR5X 9600 MT/s / DDR5 7200 MT/s
• Cache 8 MB Memory-Side + L2/L3 condivise per cluster
• I/O PCIe Gen 5 (12 lane) + Thunderbolt 4
• Wireless Wi-Fi 7 (R2), Bluetooth Core 6.0
• GPU integrata Intel Arc
  • Fino a 12 Xe-cores
  • Fino a 12 unità Ray Tracing hardware
  • Supporto FP8 dequantization, utile per AI e upscaling (XeSS 3)
  • +40% TOPS/area rispetto a Xe2
  • Migliorata cache L1 (+33%) e gestione registri dinamici
  • Ottimizzazione completa per gaming efficiente e AI renderinH

Quando arrivano i notebook Intel Panther Lake?

Secondo il comunicato ufficiale Intel, i primi notebook con processori Intel Core Ultra 300 sono disponibili al preordine già da ieri, mentre il debutto “effettivo” sul mercato consumer è previsto per il 27 gennaio, con altri modelli che invece giungeranno nel corso della prima metà dell’anno. Nessun dettaglio al momento sui possibili prezzi.