Mentre AMD si sta godendo uno dei momenti d’oro di tutta la sua storia aziendale, sulla rete emergono interessanti dettagli su alcune novità che il produttore statunitense starebbe preparando, a breve a lungo termine per essere precisi. Secondo quanto emerso da un post comparso su X (e da un leaker piuttosto attendibile aggiungiamo), l’azienda di Lisa Su avrebbe in cantiere nuovi modelli di processore Ryzen 9000 con cache 3D V-Cache.
Di primo acchito potremmo dire niente di particolarmente eclatante, tuttavia nel post in questione troviamo chiare indicazioni su quella che potrebbe invece essere la prima CPU desktop (non solo AMD) a utilizzare una doppia cache X3D.
Non c’è solo questo però, secondo altre fonti, AMD sarebbe già al lavoro sul socket AM6 di nuova generazione, una piattaforma che non solo accoglierà l’architettura CPU Zen 6, ma a quanto pare anche memorie DDR6, standard PCI-E 6.0 e, cosa altrettanto di rilievo, piena retrocompatibilità con gli attuali sistemi di dissipazione. Ma cerchiamo di riassumere il tutto.
Indice:
AMD potrebbe annunciare presto una CPU desktop con doppia 3D V-Cache
Come anticipato sopra, AMD attualmente vanta a listino i processori più prestanti e, cosa altrettanto importante, efficienti in vari ambiti di utilizzo. Questo periodo coincide con uno dei momenti migliori nella storia del produttore, anche a livello di fatturato, ma sembra che AMD non voglia abbassare la guardia, almeno se analizziamo cosa potrebbe annunciare nelle prossime settimane/mesi (si presume).
Andando al sodo, AMD avrebbe in cantiere almeno due nuovi modelli Ryzen 9000 “Granite Ridge” con 3D V-Cache; il primo modello sarà un octa-core, verosimilmente un Ryzen 7 9700X3D. La CPU dovrebbe avere specifiche simili al più noto Ryzen 7 9800X3D, con un TDP a 120 watt, un totale di 96MB di cache L3, sicuramente con frequenze di clock meno spinte.
Il secondo processore, decisamente più interessante, sarà un 16 core e quindi di sicuro inserito nella gamma Ryzen 9. Anche qui, non ci sono riferimenti alle frequenze, mentre di parla di un TDP a 200 watt e ben 192 MB di cache L3. L’attuale top di gamma AMD, il Ryzen 9 9950X3D, vanta 16 core, 128 MB di cache e un TDP di 170 watt; fare i conti quindi non è difficile, si potrebbe trattare del già chiacchierato primo processore con doppia 3D V-Cache.
La stessa AMD ne aveva parlato nel recente passato, lasciando intuire che i costi potevano essere un problema per l’utenza finale; così però non sembra visto che potrebbe arrivare questo nuovo top di gamma, sostanzialmente dotato di una 3D V-Cache per ogni CCD (2 appunto), al contrario dell’attuale Ryzen 9 9950X3D che monta una singola 3D V-Cache da 64 MB su un solo CCD.
AMD: perché un nuovo processore desktop top di gamma?
L’idea, se confermata, sembra quantomeno interessante e sicuramente da testare sul campo, soprattutto in ottica gaming. Quello che però non ci convince, soprattutto visti i tempi attuali, è l’utilità di questo ulteriore modello quando AMD ha già il dominio prestazionale e si parla già della prossima generazione di CPU Zen 6.
A questo punto, l’unica ipotesi potrebbe essere legata a Intel e alla prossima generazione di processori desktop Nova Lake. Si vocifera infatti che anche Intel abbia in cantiere una soluzione per Nova Lake (Core Ultra 300) simile alla 3D V-Cache di AMD. Se Intel sarà pronta con Nova Lake prima di Zen6, cosa che non possiamo escludere, AMD quindi potrebbe essere “coperta” con l’inedito Ryzen 9 Dual 3D V-Cache.
Qui siamo nel campo delle ipotesi, ma neanche tanto. I processori Arrow Lake Refresh, in arrivo in autunno, non dovrebbero impegnare più di tanto Intel che, nel frattempo, sta lavorando già a Nova Lake da un po’. Non escludiamo quindi che per “recuperare” sul competitor, Intel possa “accelerare” e presentarsi sul mercato a inizio 2026 con i primi modelli (Q2?).
AMD AM6: nuovi dettagli sul socket di prossima generazione
Per quanto l’attuale socket AM5 sia destinato a durare ancora per molti anni, non sarà compatibile con i processori di prossima generazione basati su architettura CPU Zen 6 che, come già anticipato, sposeranno il nuovo socket AMD AM6 insieme a memorie RAM DDR6, standard PCI-E 6.0 e molte altre novità.
Stando a quanto emerge sulla rete, il nuovo socket non stravolgerà il layout dell’attuale AM5, incrementando come da tradizione (o per evoluzione) il numero dei pin che dagli attuali 1.718 passerà a oltre 2.100. Il design nella zona socket della scheda madre quindi non dovrebbe mutare in modo importante, motivo che dovrebbe permettere alle motherboard di prossima generazione di essere compatibili con gli attuali dissipatori per socket AM5.
Analizzando le varie incognite, l’unica “componente” che potrebbe ritardare il lancio di questa piattaforma sono le memorie DDR6, soluzioni che secondo noi non saranno pronte a breve per il mercato consumer, spingendoci anche al ragionamento fatto sopra legato alle tempistiche e a Intel Nova Lake (probabilmente sempre su DDR5 a questo punto).
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