Quasi in contemporanea con l’immagine del presunto Mac Pro modulare, in rete è emersa anche l’immagine che mostra gli stampi che verrano usati per la creazione delle scocche di iPhone XI e iPhone XI Max.

Pur non avendo alcun modo per verificare la veridicità dell’immagine, essa va a confermare diverse indiscrezioni passate legate al nuovo modulo fotografico quadrato contenente tre sensori e un flash LED Dual Tone. Nello specifico, il retro dei due smartphone dovrebbe ospitare tre sensori fotografici, di cui uno con lente grandangolare, uno con teleobiettivo e uno con super grandangolare.

Ricordiamo poi che ci aspettiamo che iPhone XI abbia un prezzo di partenza di poco superiore ai 1000 euro in Italia (999 dollari negli USA) con 64 GB di memoria base, con i tagli da 256 GB e 512 GB il cui prezzo andrà a salire. In entrambi i casi poi potrebbe fare il suo debutto il nuovo chip A13 con processo produttivo a 7 nm dovrebbe fare il suo debutto offrendo prestazioni superiori a quelle di molti computer desktop.

In attesa di avere maggior informazioni sui nuovi modelli, vi vogliamo ricordare che il prossimo 3 giugno avverrà la presentazione dei nuovi sistemi operativi iOS 13, macOS 10.15, watchOS 6 e tvOS 13 di Apple, durante la WWDC 2019.