Nonostante AMD al momento abbia conquistato la leadership nel segmento processori consumer e server, la sfida con Intel sembra tutt’altro che chiusa, e questo nonostante Intel stia affrontando i problemi che tutti conosciamo. L’azienda di Santa Clara, attualmente capitanata dal CEO Lip-Bu Tan, attraversa probabilmente il periodo più difficile della sua storia, tuttavia, alcune “mosse” strategiche interne ed esterne (vedi tagli, partnership e investimenti vari) sembrano aver portato qualche speranza, senza dimenticare ovviamente che l’azienda ha e aveva una precisa roadmap da portare avanti.
AMD da parte sua, considerando l’attuale posizione di vantaggio, per il momento non dovrebbe fare altro che “contenere” le mosse del competitor, una volontà che sembra trapelare anche dalle ultime e numerose indiscrezioni che stanno circolando sul web in questi giorni. Rimanendo in casa di Lisa Su, AMD Zen 6 dovrebbe essere ancora lontano al pari della next-gen Intel Nova Lake (ma neanche tanto), mentre guardando al futuro imminente continuano a proliferare dettagli su Arrow Lake Refresh e sui Ryzen 9000X3D2 rivisitati con cache maggiorata. I dettagli sono diversi, cerchiamo di capire quali sono attendibili o meno utilizzando anche un po’ di buonsenso.
Indice:
Intel Arrow Lake Refresh: debutto vicino, ma non aspettiamoci miracoli

Iniziamo con l’argomento forse meno intrigante per gli appassionati di PC building e gli addetti ai lavori, ovvero la presentazione dei processori Intel Arrow Lake Refresh serie Core Ultra 200. Come discusso già in precedenti articoli, Arrow Lake Refresh arriverà in autunno inoltrato cercando di migliorare i modelli già a listino con una serie di aggiustamenti che vanno oltre la gestione BIOS e il software (vedi ad esempio Intel 200S Boost), puntando a quanto pare anche su modifiche delle frequenze di clock e, cosa altrettanto importante, su un aumento dei core in particolari modelli.
Di Intel Arrow Lake Refresh possiamo dirvi subito una cosa: i nuovi modelli saranno riconoscibili oltre che dalla sigla numerica anche dal suffisso “Plus”, dettaglio ormai certo e confermato anche dai primi avvistamenti su Geekbench dell’inedito Core Ultra 7 270K Plus. Il produttore, almeno stando alle notizie attuali, non dovrebbe proporre un aggiornamento di tutta la gamma, bensì alcuni processori “spinti” ad hoc della serie K.
Al momento non è ancora ufficiale, ma è molto probabile che vedremo subito sul mercato i diretti successori dei tre modelli di punta attuali, ovvero Core Ultra 5 245K/KF, Core Ultra 7 265K/KF e Core Ultra 9 285K/KF. Le nuove versioni dovrebbero chiamarsi Core Ultra 5 250K Plus, Core Ultra 7 270K Plus (già confermato) e a chiudere il flagship Core Ultra 9 290K Plus. I primi avvistamenti della variante Core Ultra 7 270K Plus confermano subito un incremento dei core da 20 a 24, pareggiando quindi i conti con l’attuale top di gamma Core Ultra 9 285K (Recensione), ma qui iniziamo a scontrarci con la realtà.

Non abbiamo informazioni sull’ipotetico Core Ultra 5 250K Plus, ma come molti altri colleghi siamo curiosi di vedere all’opera il Core Ultra 9 290K Plus che, vista la configurazione del modello 270K Plus, per ragioni di marketing dovrebbe/potrebbe quantomeno aumentare il numero dei core (non sappiamo di quanto però). L’Intel Core Ultra 7 270K Plus sarà dotato di 8 P-Core e 16 E-Core, sempre senza Hyper-Threading, abbinato a 36 MB di Smart Cache (vs 30 MB del Core Ultra 7 265K) e una frequenza Boost immutata a 5,5 GHz; a questo punto, considerando che il design di Arrow Lake non prevede configurazioni top differenti da quella standard (8+16 core) su socket LGA 1851, non sappiamo come farà l’azienda a incrementare il numero dei P-Core (quelli che contano) sul prossimo flagship.
Altre indiscrezioni sull’inedito chip suggeriscono che Intel possa a questo punto proporre una CPU con una configurazione di core immutata, ma con frequenze e TDP molto spinti, un po’ come il Core i9-14900K per intenderci. Arrivati qui sentiamo di doverci fermare in quanto entreremmo nel campo delle ipotesi spinte, ma è abbastanza ovvio che una modifica come quella del Core Ultra 7 270K Plus andrà a influire sostanzialmente solo sulle prestazioni multi-threading, rimanendo inferiore a un Core Ultra 9 285K sia in single-core che in gaming (vero tallone d’Achille di Arrow Lake). Siamo curiosi di vedere come si comporterebbe un Core Ultra 9 290K Plus con Boost a 6 GHz, ma l’incremento del TDP e dei relativi consumi rimane un punto interrogativo.
Intel Panther Lake e Nova Lake: la scommessa sul nodo produttivo Intel 18A

Prima di parlare delle eventuali contromosse di AMD, non possiamo ignorare le fughe di notizie che accompagnano in questi giorni la gamma Intel Panther Lake (già ufficializzata dal produttore). Panther Lake e Nova Lake condividono come saprete lo stesso nodo produttivo, ovvero il tanto chiacchierato e pubblicizzato Intel 18A, ma ricordiamo che il primo è destinato ai notebook, mentre il secondo (Nova Lake) arriverà dopo e mira al segmento consumer desktop.
Pare ormai confermato che l’architettura Panther Lake sarà abbinata alla serie Core Ultra 300, introducendo tra l’altro anche la nuova architettura GPU Xe3 in diverse configurazioni, compresa una top di gamma da 12 core grafici che dovremmo ritrovare sui modelli più spinti della serie Core Ultra 300H, riconoscibili questa volta dal prefisso X.
Anche qui non abbiamo notizie del tutto ufficiali, così come sono ancora più scarse le informazioni su Nova Lake, ovvero quello che dovrebbe essere un “ritorno” di Intel per riconquistare la fascia alta del settore consumer, si presume riuscendo a battere gli attuali Ryzen 9000X3D.
Di Nova Lake conosciamo in realtà alcuni dettagli, in primis il cambio di socket da LGA 1851 a LGA 1954, caratteristica che abbinata al nodo Intel 18A porterà a un sostanziale incremento del numero di core: fino a 52 sul modello top di gamma secondo le notizie trapelate finora. Altre indiscrezioni vogliono una Intel impegnata anche a contrastare i processori Ryzen X3D, motivo che sarebbe dietro ai rumor di alcuni modelli Nova Lake con una cache mostruosa da 144 MB, arrivando sul modello Premium Gaming da 288 MB di quella che l’azienda chiama bLLC, ovvero Big Last Level Cache.
Sulla carta Nova Lake-S sembra molto interessante, ma anche qui non sarà solo una questione di prestazioni, i consumi e l’efficienza generale saranno un punto cruciale, un ambito dove la tecnologia 18A potrebbe aiutare molto. Giunti a questo punto, ci sentiamo di fermarci qui anche su Nova Lake, soprattutto perché essendo ancora lontano non abbiamo alcun dato ufficiale o ufficioso, tantomeno qualche benchmark trapelato dalle classiche piattaforma di riferimento.
AMD: Zen 6 è ancora lontano, ma potrebbero arrivare presto i nuovi Ryzen 9000X3D

Come discusso in diverse occasioni, Zen 6 è ancora piuttosto lontano e se la giocherà a questo punto con Intel Nova Lake, verosimilmente nel 2026. Stando a quanto dichiarato dalla stessa AMD, Zen 6 sarà un ulteriore e importante passo in avanti per prestazioni ed efficienza; i modelli desktop dovrebbero mantenere lo stesso socket AM5, ma al momento non è molto chiaro visto che si parla anche della possibile adozione delle DDR6, realisticamente ancora più lontane se guardiamo alla roadmap ufficiale.
AMD Zen 6 sarà realizzato probabilmente con tecnologia a 2 o 3 nanometri, l’incremento dell’IPC rispetto a Zen 5 non sarà così mostruoso, ma almeno del 10% (che in realtà non è poco). Anche AMD aumenterà la densità dei core, ma a differenza del competitor manterrà l’attuale approccio con soli Performance Core, per una configurazione top di gamma a 32 core e 64 thread grazie al supporto Simultaneous Multithreading (o SMT).
Al pari degli attuali Zen 5, o meglio Ryzen 9000, anche Zen 6 dovrebbe successivamente fare il salto di qualità con le versioni più spinte per il gaming con cache X3D, insomma anche AMD ha molta carne al fuoco e non tutta sarà “cucinata” nel 2026. Stando alle ultime indicazioni trapelate su X infatti, l‘azienda di Sunnyvale avrebbe già pronti due prodotti a dir poco interessanti per contrastare il lancio degli Arrow Lake più spinti.
Per la fascia enthusiast arriverà a quanto pare un Ryzen 9 9950X3D2, un chip che ricalcherà le specifiche dell’attuale Ryzen 9 9950X3D ma con una doppia cache 3D (una per CCD), per un totale di 192 MB. Anche il TDP sarà modificato, incrementato a quanto pare fino a 200 watt ma con un Boost clock di 5,6 GHZ (100 MHz in meno del modello attuale).
Per la fascia consumer-gaming invece, potremmo vedere presto il Ryzen 7 9850X3D, un chip che sarà praticamente identico all’attuale Ryzen 7 9800X3D ma con una frequenza Boost che arriva a 5,6 GHz, in termini pratici ben 400 MHz in più rispetto al tanto amato 9800X3D. In conclusione quindi, i due competitor di sempre stanno continuando a lavorare dietro le quinte per un autunno/inverno che non dovrebbe annoiarci, riaccendendo si spera anche l’interesse dei consumatori.
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