Durante un evento che si è tenuto per l’Architecture Day, Intel ha presentato diversi progetti che sono culminati in quella che ritiene essere una tecnologia rivoluzionaria per le CPU e per i SoC del futuro. Chiamata Foveros 3D, si tratta di un’architettura che prevede di integrare le varie componenti di un SoC non uno accanto all’altro ma uno su l’altro, in pile. Ogni elemento di una pila è stato chiamato “chiplet” e i primi esemplari di questa tecnologia arriveranno già sul finire del 2019. Insieme a questa tecnologia, Intel ha annunciato anche la nuova architettura Sunny Cove.
Intel Foveros 3D e i chiplet
Il grande obiettivo di Intel per la fine del 2019 è quello di offrire prodotti basati su un’implementazione del settore dei componenti di elaborazione in pila all’interno di un chip. Abbiamo già visto chip di memoria sfruttare questo principio. Ora il colosso di Santa Clara sta facendo qualcosa di simile con la CPU, permettendo ai suoi progettisti di abbandonare essenzialmente l’architettura di avere CPU, GPU, regolatore di voltaggio, gestore della potenza e tutti gli altri elementi su di un chip già assemblato.
Quindi la cache, la regolazione della potenza, la grafica e l’elaborazione AI possono costituire pezzi separati, alcuni dei quali possono essere impilati uno sopra l’altro, risparmiando e ottimizzando lo spazio. I vantaggi di una maggiore densità e flessibilità computazionale sono ovvi, ma questo approccio modulare aiuta anche Intel a superare una delle maggiori sfide che ha affrontato negli ultimi anni: costruire chip completi con processo a 10nm.
Le precedenti roadmap a 10 nm di Intel sono costantemente e ripetutamente state rimandate, e ci sono buone ragioni per ritenere che l’azienda si trovi di fronte a sfide ingegneristiche insormontabili per quel progetto. Tuttavia con questa tecnologia, non è più necessario realizzare il tutto a 10nm.
La tecnica che userà Intel sarà quella di separare la produzione della CPU, della GPU e degli altri elementi prima di assemblarli nei “chiplet”. Ciò significa che ogni singolo chiplet può essere realizzato con un processo produttivo differente: la CPU a 10nm, il regolatore di voltaggio a 22nm, la GPU a 14 nm ecc. Insomma, invece di dover realizzare il tutto con lo stesso processo produttivo, Intel potrebbe usare una via più flessibile.
Intel Sunny Cove
L’architettura Sunny Cove sarà al centro dei processori Intel Core e Xeon di prossima generazione ed è destinata ad arrivare sul mercato nella seconda metà del prossimo anno. Intel promette di migliorare la latenza e di eseguire più operazioni in parallelo (agendo quindi più come una GPU). Sul fronte grafico, Intel ha anche una nuova grafica integrata Gen11 “progettata per superare la barriera 1 TFLOPS“, che farà parte dei processori “basati su 10nm” del 2019. L’unica cosa che apparentemente non è cambiata nei piani di Intel è l’intenzione di introdurre un processore grafico separato entro il 2020.
Al momento non sappiamo se la tecnologia Foveros 3D farà parte della generazione di chip di Sunny Cove o se sarà qualcosa di completamente separato. Una possibilità è che i chip Foveros 3D entrino a far parte negli smartphone flessibili e nei 2-in-1 ultra portaili, anche se Intel ha affermato che tutto, dai dispositivi mobili al data center, conterrà i processori Foveros nel tempo, a partire dalla seconda metà del prossimo anno.
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