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Svelate le specifiche delle memorie HBM3 e DDR5

L’evoluzione della potenza grafica delle GPU passa sia dall’architettura e dal processo produttivo che dalla tipologia di memoria utilizzata. La stessa cosa la si può dire per l’intera esperienza di utilizzo di un computer o di uno smartphone. A questo proposito, vi segnaliamo che RAMBUS ha svelato le specifiche delle memorie di nuova generazione HBM3 e DDR5.

Non si tratta di caratteristiche standard ma preliminari e, considerando che i primi prodotti li vedremo solo nel 2019, è possibile che cambino leggermente.

Bisogna tenere presente anche che AMD utilizzerà le memorie GDDR6 e HBM2 per le sue GPU di fascia alta per tutto il 2018 e persino NVIDIA non dovrebbe utilizzare il nuovo standard in questo momento. Lo stesso vale per la memoria DDR5, con la versione DDR4 che ha ancora solo un paio di anni di permanenza nel mercato e non ci si è ancora del tutto “liberati” delle versioni DDR3.

A ogni modo, in linea generale le nuove memorie HBM3 e DDR5 avranno a disposizione:

  • Processo produttivo a 7 nm per entrambe
  • Transfer-speed di 4000 Mbps per le memorie HBM3 (circa 2 volte quelle delle HBM2)
  • Transfer-speed di 4800/6400 MT/s per le memorie DDR5 (circa 1,5 – 2 volte quelle delle DDR4)

Ciò che non viene menzionato dai numeri è l’efficienza energetica che, per via del processo produttivo a 7 nm, per forza di cose dovrà essere migliore rispetto alle attuali soluzioni DDR4 e HBM2.

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